首 页
学术站点
知识要闻
国际动态
人 物
研招资料
会议中心
学术指南
课 件
知 识 库
所有栏目
学术站点
知识要闻
国际动态
人物
研招资料
会议中心
学术指南
课件
知识库
所有学科
哲学
经济学
法学
教育学
文学
历史学
理学
工学
农学
医学
军事学
管理学
旅游学
文化学
特色库
标题
作者
关键词
摘要
正文
单位
网址
任意词
工学
>>>
电子科学与技术
>>>
电子技术
>>>
电子元件与器件技术
>>>
搜索结果:
1-3
共查到
“
电子元件与器件技术 MEMS
”
相关记录3条 . 查询时间(0.086 秒)
安徽蚌埠将建设年产约2亿颗
MEMS
中试研发产线(图)
安徽
蚌埠
MEMS
智能
磁传感器
器件
2024/10/14
2024年10月7日上午,希磁科技
MEMS
智能磁传感器核心器件中试研发项目在市经开区签约。市委书记黄晓武、市长马军出席签约仪式,并与国投招商投资管理有限公司董事总经理陈光、安徽希磁科技股份有限公司董事长王建国等举行工作座谈。市领导郭家满、冯中元参加。
存档文本
原文地址
文献传递
Omnitron选择Silex代工面向激光雷达的
MEMS
扫描镜(图)
Omnitron
Silex
激光雷达
MEMS
扫描镜
2023/11/12
面向大批量、低成本市场开发
MEMS
传感技术的先驱Omnitron Sensors,近日宣布将与赛微电子旗下Silex Microsyst
ems
合作量产用于激光雷达(LiDAR)的
MEMS
扫描镜。Omnitron Sensors联合创始人、首席执行官(CEO)Eric Aguilar表示:“我们注意到汽车高级驾驶辅助系统(ADAS)、无人机及其他机器人系统制造商对低成本、高可靠的激光雷达有着巨大的需...
存档文本
原文地址
文献传递
热致封装效应对
MEMS
固支梁谐振频率的影响
MEMS
封装效应
固支梁
谐振频率
协同设计
2008/10/7
MEMS
器件的封装效应显著而复杂,其中由贴片封装引起的结构热失配是封装效应的主要成因. 论文在前期封装-器件耦合行为模型的基础上,利用激光多普勒测振仪实验验证了贴片工艺的热致封装效应对固支梁器件性能的影响. 结果表明,贴片前后固支梁的谐振频率发生显著变化,并沿芯片表面表现出明显的分布特征. 考虑封装效应的理论模型可以较好地预测该结果,为
MEMS
系统的器件-封装协同设计提供理论指导.
存档文本
存档附件
原文地址
文献传递
中国研究生教育排行榜
-
条
正在加载...
中国学术期刊排行榜
-
条
正在加载...
世界大学科研机构排行榜
-
条
正在加载...
中国大学排行榜
-
条
正在加载...
人 物
-
篇
正在加载...
课 件
-
篇
正在加载...
视听资料
-
篇
正在加载...
知识库
-
篇
正在加载...
研招资料
-
篇
正在加载...
知识要闻
-
篇
正在加载...
国际动态
-
篇
正在加载...
会议中心
-
篇
正在加载...
学术指南
-
篇
正在加载...
学术站点
-
篇
正在加载...