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2013年7月8日,长虹和中科院声学所联合宣布中国首款复合型智能语音芯片研发成功。长虹IC事业部产品总监陈勇告诉记者,这款智能语音芯片拥有完全自主知识产权,通过与中科院声学所的深度合作,攻克语音增强这一技术难题,并打破国外技术垄断,将有力推动我国语音智能产业发展。

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